Расширенный поиск

Ламанов А. И.
   Основы конструирования и технологии производства радиоэлектронных средств. Допуски формы и расположения поверхностей. Показатели надежности радиоэлектронных средств : учеб. пособие / Ламанов А. И. ; МГТУ им. Н. Э. Баумана. - М. : Изд-во МГТУ им. Н. Э. Баумана, 2010. - 31 с. : ил. - Библиогр.: с. 31.

Дембицкий Н. Л., Назаров А. В.
   Применение методов искусственного интеллекта в проектировании и производстве радиотехнических устройств / Дембицкий Н. Л., Назаров А. В. - М. : МАИ-ПРИНТ, 2009. - 224 с. : ил. - Библиогр.: с. 218-220. - ISBN 978-5-7035-2083-3.

   Основы конструирования и технологии производства радиоэлектронных средств. Электронные радиационные технологии : учебник для бакаравриата и магистратуры / Иванов В. И., Лучников П. А., Сигов А. С., Суржиков А. П. ; ред. Сигов А. С. ; Моск. гос. ун-т информационных технологий, радиотехники и электроники, Томский политехнический университет. - М. : Юрайт, 2017. - 320 с. : ил. - (Программа "Университеты России"). - Библиогр.: с. 314-315. - ISBN 978-5-534-03106-5.

Краснопрошина А. А., Скаржепа В. А.
   Микропроцессорное управление технологическими процессами в радиоэлектронике / Краснопрошина А. А., Скаржепа В. А. - Киев : Тэхника, 1990. - 286 с. : рис., табл., граф. - Библиогр.: с. 283-285. - ISBN 5-335-00585-8.

   Вопросы радиоэлектроники. Серия: Автоматизированные системы управления производством и разработками : научно-технический сборник / Научно-исследовательский институт экономики и информации по радиоэлектронике (НИИЭИР). - [М.], 1993.
   Вып. 1-2. - 1993. - 112 с. : ил. - Библиогр. в конце статей.

Бабокин, Г. И.  Основы функционирования систем сервиса : учебник для вузов / Г. И. Бабокин, А. А. Подколзин, Е. Б. Колесников. — 2-е изд., перераб. и доп. — Москва : Издательство Юрайт, 2025. — 837 с. — (Высшее образование). — ISBN 978-5-534-20013-3.

Мэнгин Ч. -Г., Макклелланд С.
   Технология поверхностного монтажа. Будущее технологии сборки в электронике / Мэнгин Ч. -Г., Макклелланд С. ; пер. с англ. Заводян А. В., Королькевич В. А. ; ред. пер. Коледов Л. А. - М. : Мир, 1990. - 276 с. : ил. - ISBN 5-03-001485-3. - ISBN 0-948507-40-3. - ISBN 3-540-17430-3. - ISBN 0-387-17430-3.

Медведев А. М.
   Технология производства печатных плат / Медведев А. М. - М. : Техносфера, 2005. - 358 с. : ил. - (Мир электроники). - Библиогр.: с. 357-358. - ISBN 5-94836-052-0.

Джюд М., Бриндли К.
   Пайка при сборке электронных модулей : пер. с англ. / Джюд М., Бриндли К. ; ред. пер. Куликова А. А. ; пер. Круглова Л. Д. - М. : Издательский Дом "Технологии", 2006. - 414 с. : ил. - Библиогр.: с. 358-363. - ISBN 5-94833-016-8.

Нинг-Ченг Ли
   Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии : пер. с англ. / Нинг-Ченг Ли ; пер. Нисан А. В., Соловьев А. В. - М. : Издательский Дом "Технологии", 2006. - 391 с. : ил. - Библиогр. в конце гл. - ISBN 5-94833-015-X.