Расширенный поиск

Шамгин Ю. В., Алефиренко В. М.
   Монтаж радиоэлектронной аппаратуры и приборов : учеб. пособие для ПТУ / Шамгин Ю. В., Алефиренко В. М. - Минск : Дизайн ПРО, 1998. - 287 с. : ил., табл. - Библиогр.: с. 285-287. - ISBN 985-6182-76-X.

Грачев А. А., Мельник А. А., Панов Л. И.
   Конструирование электронной аппаратуры на основе поверхностного монтажа компонентов / Грачев А. А., Мельник А. А., Панов Л. И. - М. : НТ Пресс, 2006. - 383 с. ил. - Библиогр.: с. 379-383. - ISBN 5-477-00358-8.

Гуляева Л. Н.
   Высококвалифицированный монтажник радиоэлектронной аппаратуры : учебное пособие / Гуляева Л. Н. - М. : Академия, 2007. - 168 с. : ил. - (Начальное профессиональное образование. Радиоэлектроника) (Повышенный уровень подготовки). - Библиогр.: с. 166. - ISBN 978-5-7695-2844-6.

Ярочкина Г. В.
   Радиоэлектронная аппаратура и приборы: монтаж и регулировка : учебник для начального проф. образования / Ярочкина Г. В. - 3-е изд., стер. - М. : Академия, 2008. - 234 с. : ил. - (Начальное профессиональное образование. Радиоэлектроника). - Библиогр.: с. 232. - ISBN 978-5-7695-5067-6.

Гуляева Л. Н.
   Технология монтажа и регулировка радиоэлектронной аппаратуры и приборов : учебное пособие / Гуляева Л. Н. - М. : Академия, 2009. - 249 с. - (Начальное профессиональное образование. Радиоэлектроника). - Библиогр.: с. 245-246. - ISBN 978-5-7695-4964-9.

   Монтаж на поверхность. Технология. Контроль качества / Григорьев В. Н., Казаков А. А., Джинчарадзе А. К. [и др.] ; общ. ред. Шурчков И. О. - М. : Изд-во стандартов, 1991. - 180 с. : рис., табл., граф. - Библиогр.: с. 175-179. - ISBN 5-7050-0098-7.

Бабокин, Г. И.  Электротехника и электроника: бытовая техника : учебник для среднего профессионального образования / Г. И. Бабокин, А. А. Подколзин, Е. Б. Колесников. — 2-е изд., перераб. и доп. — Москва : Издательство Юрайт, 2025. — 837 с. — (Профессиональное образование). — ISBN 978-5-534-20014-0.

Медведев А. М.
   Технология производства печатных плат / Медведев А. М. - М. : Техносфера, 2005. - 358 с. : ил. - (Мир электроники). - Библиогр.: с. 357-358. - ISBN 5-94836-052-0.

Джюд М., Бриндли К.
   Пайка при сборке электронных модулей : пер. с англ. / Джюд М., Бриндли К. ; ред. пер. Куликова А. А. ; пер. Круглова Л. Д. - М. : Издат. Дом "Технологии", 2006. - 414 с. : ил. - Библиогр.: с. 358-363. - ISBN 5-94833-016-8.

Нинг-Ченг Ли
   Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии : пер. с англ. / Нинг-Ченг Ли ; пер. Нисан А. В., Соловьев А. В. - М. : Издат. Дом "Технологии", 2006. - 391 с. : ил. - Библиогр. в конце гл. - ISBN 5-94833-015-X.