Подробное описание документа

Фэн Лэй
   Исследование технологического процесса пайки бессвинцовыми припоями с целью повышения надёжности электронной аппаратуры : дис... ктн : 05. 11. 14 / Фэн Лэй ; МГТУ им. Н. Э. Баумана. - М., 2008. - 108 л. - Библиогр.: л. 105-108.

УДК

621.38:621.791.35

Предметные рубрики

• Паяние - Диссертации

Общее кол-во в фондах

1 экз.

1. Преподавательский абонемент ауд.305л, УЛК, ауд. 305л
2. Читальный зал ауд.305л, УЛК, ауд. 305л