Подробное описание документа

   Электронная промышленность : науч. - техн. сб. - М. : Изд-во Института "Электроника", 1970. - ISSN 0207-6357.
   Вып. 1 (179). - 1989. - 75 с. : рис., табл. - Библиогр. в конце ст.

Тенденция развития микроэлектроники представляет собой постепенный переход к субмикронной технологии создания ИС, что требует усовершенствования применяемых методов литографии и разработки новых. К настоящему времени наиболее отработанным методом является оптическая мультипликация на кремний. В производстве нестандартных изделий микроэлектроники рентабельно использование генерации изображений на кремнии.
Применение процессов контактной локальной ионной имплантации субмикронной ионной литографии с использованием широких корпускулярных пучков и трафаретных шаблонов позволит уменьшить число операций литографии примерно в два раза, увеличить процент выхода годных кристаллов с микросхемами, сократить число литографического оборудования и обслуживающего персонала. Развитие метода локальной ионной модификации поверхностных слоев твердого тела с помощью трафаретных шаблонов открывает путь к созданию полностью безрезистовой технологии производства СБИС.
Развитие технологий сборки ИЭТ требует повышения возможностей сборочного оборудования, поиска новых вариантов его исполнения. Разработаны комплекты автоматического оборудования для сборки БИС в дискретных корпусах (автомат кассетирования УЗ.ИМА, автомат монтажа кристаллов УВП, автомат микросварки УЗС.А), для сборки бескорпусных БИС на полиимидном носителе (установка сборки полиимидного носителя с кристаллом УЗС.РМ.А-11, монтажа паучковых выводов к специальным выводам кристалла УПТ.А-1, монтажа специальных выводов на полиамидный носитель и кристалл УЗС.РМ.А-21, загрузки бескорпусных БИС в измерительную тару — спутник и обратно в технологический носитель УЗ.ИМЭ-720, ультразвуковой вырезки бескорпусных БИС из кадра и формовки внешних выводов УРЗ.ИМЭ-250, локальной пайки внешних выводов полиимидных носителей к выводным площадкам плат УС.ИМП-2, монтажа бескорпусных БИС на плату УС.ЭП.П-1000), а также универсальное оборудование для сборки ГИС (монтажносборочный центр ЭМ-4027, установка присоединения кристаллов ЭМ-4075), отвечающее современным требованиям изготовления ИЭТ.