Подробное описание документа

Артемьев Б. В., Жалнин В. П., Барышникова Е. П.
   Анализ технологии 3d-интеграции в электронике с позиции контроля и диагностирования / Артемьев Б. В., Жалнин В. П., Барышникова Е. П. // Контроль. Диагностика. - 2024. - Т. 27, № 12. - С. 49-58.

Представлены обзор и анализ технологий 3D-интеграции с позиции контроля и диагностики. Дан анализ и проведено сравнение широкого спектра решений в этой области. Рассмотрены различные технологии, которые уже сейчас широко используются в электронике, а также их различия между собой и преимущества в тех или иных областях производства электронной аппаратуры. Определены преимущества трехмерной интеграции перед другими технологиями изготовления электронных компонентов и показаны проблемы оценки результатов применения данных технологий при использовании методов НК. Выявлены основные области электроники, в которых на данный момент эти технологии применяются наиболее широко, в том числе производство блоков памяти, процессоров, контроллеров сенсорных экранов и встроенных систем. Определены возможные пути развития трехмерной интеграции и проблемы, в первую очередь контроль качества на промежуточных операциях, которые на данный момент необходимо решить для дальнейшего интегрирования этих технологий в производство
Ключевые слова: Трехмерная интеграция, рентгеновская томография, трехмерная упаковка, TSV-соединения, интерпозер, монолитная 3d-микросхема, контроль и диагностика