Подробное описание документа
Перевозчикова Д. С.
Влияния прогиба кремниевой полупроводниковой пластины с диэлектрической изоляцией на качество фотолитографии / Перевозчикова Д. С., Андреев В. В. // Наукоёмкие технологии в приборо- и машиностроении и развитие инновационной деятельности в вузе : материалы Региональной научно-технической конференции (Калуга, 23 - 25 апреля 2024 года) : в 2 т. / МГТУ им. Н. Э. Баумана (национальный исследовательский университет). - 2025. - Т. 1. -
Рассмотрены особенности применения кремниевых структур с диэлектрической изоляцией (КСДИ) в технологии производства интегральных микросхем. Исследован процесс формирования КСДИ структур и причины отклонения получаемых полупроводниковых пластин от плоскостности. Произведена оценка влияния прогиба кремниевых пластин с диэлектрической изоляцией на качество выполнения фотолитографических процессов и возникновение погрешностей.
Ключевые слова: КСДИ структура, фотолитография, прогиб пластины, интегральная микросхема
621.3.049.774 Полупроводниковые интегральные схемы. Твердые схемы. Монолитные схемы
Статья опубликована в следующих изданиях
Т. 1. - 2025. - 436 с. : ил. - Библиогр.