Подробное описание документа

   Обработка припоев для изделий электронной техники излучением лазера на парах меди / Парамонов В. С., Лябин Н. А., Котов С. А., Парамонова Г. М., Богданов А. В., Григорьянц А. Г., Лябин А. Н. // Заготовительные производства в машиностроении. - 2026. - Т. 24, № 2. - С. 82-85.

Описаны автоматизированные лазерные технологические установки серии "Каравелла" на базе импульсных лазеров на парах меди с длинами волн излучения в видимой желто-зеленой области спектра 0,51 и 0,58 мкм для прецизионной микрообработки материалов изделий электронной техники. В производстве изделий вакуумной и твердотельной СВЧ-техники большое место занимают припои на основе высокотеплопроводных сплавов драгоценных металлов (медь, золото, серебро, олово и др.), предназначенные для соединения и герметизации отдельных деталей и узлов. Представлены расчеты, экспериментальные исследования и технологии лазерной микрообработки фольговых припоев толщиной 20...100 мкм излучением лазера на парах меди. Рассмотрены специализированная оснастка и методы очистки зоны лазерного реза. Приведены сравнительный анализ раскроя припоев традиционными способами обработки и основные преимущества лазерной микрообработки. По сравнению с традиционными методами обработки лазерная микрообработка припоев позволяет отказаться от дорогостоящих штампов и ручного раскроя, проводить раскрой деталей любой сложной конфигурации, малых размеров и единичных партий и существенно экономить материалы в результате оптимального кроя.
Ключевые слова лазеры на парах меди, прецизионная микрообработка, лазерные технологические установки