Личный кабинет
Подробное описание документа
Волков С. В.
Разработка и исследование корпуса модульного блока на основе высокопрочного порошка РС-553 с использованием аддитивной технологии селективного лазерного плавления / Волков С. В., Вертянов Д. В., Тимошенков С. П. // Вестник МГТУ им. Н. Э. Баумана. Сер. Приборостроение. - 2024. - № 2. -
Скачать документ
Предложено корпус модульного блока на основе высокопрочного порошка РС-553 изготовлять, используя аддитивную технологию селективного лазерного плавления (Selective Laser Melting — SLM). Сформулированы актуальность тематики данного направления, проблемы выбора и применения подходящего материала для эффективной реализации конструкций разной сложности с помощью аддитивных технологических процессов. Определены цели и задачи, а также необходимые методы для их достижения. В результате проведенных экспериментальных исследований установлено, что применение аддитивной технологии селективного лазерного плавления с соответствующими параметрами (скоростью подачи, температурой) при производстве корпуса модульного блока приводит к уменьшению массового показателя изделия. Определены свойства, которые положительно влияют на качество получаемого образца. Установлено, что оптимизация параметров технологического процесса способствует улучшению морфологических свойств изделия (пористости и шероховатости). Показано, что высокопрочный порошок РС-553 на основе сплава системы Al–Mg–Sc по общей коррозии и прочности более стойкий, чем аналогичный порошок РС-330 на основе сплава AlSi10Mg, а также сплавы АМг6 и Д16, применяемые в традиционной технологии. Полученный результат планируется использовать для гетерогенной интеграции с устройствами аддитивной электроники Просьба ссылаться на эту статью следующим образом: Волков С.В., Вертянов Д.В., Тимошенков С.П. Разработка и исследование корпуса модульного блока на основе высокопрочного порошка РС-553 с использованием аддитивной технологии селективного лазерного плавления. Вестник МГТУ им. Н.Э. Баумана. Сер. Приборостроение, 2024, № 2 (147), с. 22–36. EDN: HGAEBQ
Статья опубликована в следующих изданиях
№ 2. - 2024.
