Подробное описание документа

   Сравнительное исследование пенопластов и компаундов для герметизации изделия электроники / Геращенко А. Е., Васильев Н. Т., Андреев В. В., Лыков Д. А. // Наукоёмкие технологии в приборо- и машиностроении и развитие инновационной деятельности в вузе : материалы Региональной научно-технической конференции, Калуга, 15-17 апреля 2025 года : в 2 т. / МГТУ им. Н. Э. Баумана (национальный исследовательский университет). - 2026. - Т. 1. - С. 139-141.

Проведена сравнительная характеристика пенопласта ПЭН-У-300 и компаунда ПЭК-74, применяемых в изделиях электронной промышленности для герметизации приборов. Рассмотрены их физико-механические свойства, химическая стойкость, теплоизоляционные и диэлектрические характеристики. Проведен анализ преимуществ и недостатков каждого материала, а также их области применения в зависимости от эксплуатационных условий. Даны рекомендации по использованию пеноплатов и компаундов для герметизации электронных блоков.
Ключевые слова: пенопласт, компаунд, ПЭН-У-300, ПЭК-74, теплоизоляция, механическая прочность, химическая стойкость