Личный кабинет
Подробное описание документа
Камышная Э. Н.
Системный анализ 3D-MID технологий / Камышная Э. Н., Курносенко А. Е., Иванов Ю. В. - DOI 10.18698/2308-6033-2013-11-1047 // Инженерный журнал: наука и инновации. - 2013. - № 11. -
Скачать документ
Рассматривается несколько уже реализованных и перспективных вариантов выполнения операции автоматизированной 3Б-установки компонентов поверхностного монтажа на литые монтажные основания, изготовленные по технологии создания коммутационных структур 3D-MID (Molded Interconnect Devices). Рассмотрены подходы к решению задачи установки компонентов на поверхности, находящихся под произвольным углом к вертикальной оси перемещения сборочной головки автомата установки компонентов. Представлены конструкции соответствующих сборочных линий и отдельных автоматов по изготовлению изделий электроники на базе 3D-MID, а также их технологическое оснащение. Рассмотренное оборудование работает в серийном производстве или существует в качестве перспективных опытных образцов. Представлено сравнение приведенных концепций и рекомендации по выбору оборудования для различных условий производства.
Статья опубликована в следующих изданиях
№ 11. - 2013.
