Личный кабинет
Подробное описание документа
Адарчин С. А.
Эффективный метод производства flip-chip компонентов / Адарчин С. А., Косушкин В. Г., Адарчина Е. Н. - DOI 10.18698/2308-6033-2014-3-1291 // Инженерный журнал: наука и инновации. - 2014. - № 3. -
Скачать документ
Проведен анализ известных методов сборки полупроводниковых приборов с помощью монтажа flip-chip и выявлены их основные недостатки. Предложена методика формирования шариковых выводов, позволяющая значительно повысить эффективность сборки интегральных микросхем. Осуществлен подбор материалов для формирования массива шариковых выводов, а также определены режимы формирования контактов. Особое внимание уделено установлению технологических параметров применительно к крупносерийному производственному оборудованию, что является существенным заделом для практического применения метода. Предложенный метод можно использовать как при производстве корпусных интегральных микросхем, так и при бескорпусном монтаже полупроводниковых электронных устройств на печатные платы и гибридные интегральные микросхемы.
Статья опубликована в следующих изданиях
№ 3. - 2014.
