Личный кабинет
Подробное описание документа
Проектирование многоуровневых систем в корпусе с металлизированными отверстиями в молд-компаунде / Семенов С. П., Батин С. А., Вертянов Д. В., Жумагали Р. Н., Кочергин М. Д., Тимошенков С. П. // Вестник МГТУ им. Н. Э. Баумана. Сер. Приборостроение. - 2026. - № 2. -
Скачать документ
Рассмотрены перспективы применения металлизированных и заполненных гальванической медью переходных отверстий в молд-компаунде или полимерном материале, применяемом для герметизации интегральных схем в процессе двух- или трехмерного корпусирования. Изучен метод предварительных расчетов электрических параметров структуры переходных отверстий, выполненных в молд-компаунде систем в корпусе. Технология изготовления систем в корпусе с молд-компаундом позволяет повысить плотность размещения элементов, обеспечивает надежное соединение уровней, микросхем как в корпусном, так и бескорпусном исполнениях и значительно уменьшает размеры конечного изделия, обеспечивая высокие производительность и надежность электронных устройств. Приведены формулы расчета электрических параметров переходных отверстий в молд-компаунде системы в корпусе. Выполнен сравнительный анализ результатов, полученных по математическим формулам и методом симуляции (с помощью метода конечных элементов в трехмерной среде моделирования). Рассмотрены возможности моделирования распространения электромагнитных волн для анализа целостности сигналов и электромагнитной совместимости при проектировании мультикристальных сборок и систем в корпусе с применением переходных отверстий в термореактивном молд-компаунде, предназначенном для герметизации микросхем. В результате моделирования определены согласованные структуры переходных отверстий в молд-компаунде, которые имеют оптимальные соотношения между геометрическими размерами, технологической возможностью производства и вносимыми потерями в целостность сигнала Работа выполнена при финансовой поддержке Минобрнауки России (проект FSMR-2025-0005) Просьба ссылаться на эту статью следующим образом: Семенов С.П., Батин С.А., Вертянов Д.В. и др. Проектирование многоуровневых систем в корпусе с металлизированными отверстиями в молд-компаунде. Вестник МГТУ им. Н.Э. Баумана. Сер. Приборостроение, 2026, № 2 (155), с. 19–40. EDN: EECTTB
Статья опубликована в следующих изданиях
№ 2. - 2026.
