Личный кабинет
Подробное описание документа
Патент на изобретение № 2492549 Российская Федерация, МПК H01L 25/04, H01L 21/02, H05K 1/14, H05K 3/40.
СПОСОБ СБОРКИ ТРЕХМЕРНОГО ЭЛЕКТРОННОГО МОДУЛЯ : № 2012110510/07 : заявл. 20.03.2012 : опубл. 10.09.2013 / Голов Н. А., Усачев В. А., Сасов Ю. Д. [и др.] ; патентообладатель МГТУ им. Н.Э. Баумана.
Изобретение относится к области сборки микроэлектронной аппаратуры с расположением электронных компонентов и содержащих их микроплат в трехмерном пространстве. Технический результат - обеспечение высоких показателей надежности соединений между электронными компонентами, входящими в состав трехмерного электронного модуля при увеличении плотности компоновки за счет минимального количества межсоединений. Достигается тем, что в способе сборки трехмерного электронного модуля, включающем размещение электронных компонентов и микроплат, имеющих контактные площадки на торцевых поверхностях, параллельно друг другу, электрическое соединение их по боковым поверхностям модуля, его контроль и герметизацию, в качестве исходных применены гарантированно годные компоненты, с помощью их и микроплат формируют пространственно ориентированные контактные площадки для создания непрерывной линии конструкции модуля, дозировано наносят склеивающий теплопроводный электроизоляционный состав на торцы микроплат, обеспечивая ...
