Личный кабинет
Подробное описание документа
Патент на изобретение № 2503086 Российская Федерация, МПК H01L 21/52.
СПОСОБ КОРПУСИРОВАНИЯ ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ : № 2012132225/28 : заявл. 27.07.2012 : опубл. 27.12.2013 / Сасов Ю. Д., Усачев В. А., Кудрявцева Н. В. [и др.] ; патентообладатель МГТУ им. Н.Э. Баумана.
Изобретение относится к области производства изделий электроники и электротехники. Решается задача корпусирования электронных компонентов без применения опрессовки и дорогостоящей оснастки, что особенно важно при индивидуальном производстве единичных изделий электронной техники. Способ корпусирования электронных компонентов сочетает вакуумную заливку с приложением давления на компаунд, гарантирует высококачественное формообразование и повышение механических и теплотехнических характеристик изделий. Облегчен также контроль качества изделий путем применения прозрачного основания формы. Способ применим при производстве широкой гаммы изделий электроники и электротехники, а также изделий бытового назначения. 4 з.п. ф-лы, 5 ил.
