565 записей
Автоматизация теплового проектирования микроэлектронных устройств средствами САПР : учеб. пособие / Коваль В. А., Федасюк Д. В., Маслов В. В., Тарновский В. Ф. ; ред. Коваль В. А. - Львов : Выща школа. Изд-во при Львовском гос. ун-те, 1988. - 253 с. : ил. - Библиогр.: с. 231 . - ISBN 5-11-000620-2 .
Технология и автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры : учебник для студентов вузов / Бушминский И. П., Даутов О. Ш., Достанко А. П. [и др.] ; ред. Достанко А. П., Чабдаров Ш. М. - М. : Радио и связь, 1989. - 623 с. : ил. - Библиогр.: с. 612-613 . - ISBN 5-256-00292-9 .
Мэнгин Ч. -Г., Макклелланд С.
Технология поверхностного монтажа. Будущее технологии сборки в электронике / Мэнгин Ч. -Г., Макклелланд С. ; пер. с англ. Заводян А. В., Королькевич В. А. ; ред. пер. Коледов Л. А. - М. : Мир, 1990. - 276 с. : ил. -ISBN 5-03-001485-3 . - ISBN 0-948507-40-3 . - ISBN 3-540-17430-3 . - ISBN 0-387-17430-3 .
Технология поверхностного монтажа. Будущее технологии сборки в электронике / Мэнгин Ч. -Г., Макклелланд С. ; пер. с англ. Заводян А. В., Королькевич В. А. ; ред. пер. Коледов Л. А. - М. : Мир, 1990. - 276 с. : ил. -
Медведев А. М.
Технология производства печатных плат / Медведев А. М. - М. : Техносфера, 2005. - 358 с. : ил. - (Мир электроники). - Библиогр.:с. 357-358 . - ISBN 5-94836-052-0 .
Технология производства печатных плат / Медведев А. М. - М. : Техносфера, 2005. - 358 с. : ил. - (Мир электроники). - Библиогр.:
Джюд М., Бриндли К.
Пайка при сборке электронных модулей : пер. с англ. / Джюд М., Бриндли К. ; ред. пер. Куликова А. А. ; пер. Круглова Л. Д. - М. : Издательский Дом "Технологии", 2006. - 414 с. : ил. - Библиогр.:с. 358-363 . - ISBN 5-94833-016-8 .
Пайка при сборке электронных модулей : пер. с англ. / Джюд М., Бриндли К. ; ред. пер. Куликова А. А. ; пер. Круглова Л. Д. - М. : Издательский Дом "Технологии", 2006. - 414 с. : ил. - Библиогр.:
Нинг-Ченг Ли
Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии : пер. с англ. / Нинг-Ченг Ли ; пер. Нисан А. В., Соловьев А. В. - М. : Издательский Дом "Технологии", 2006. - 391 с. : ил. - Библиогр.в конце гл. - ISBN 5-94833-015-X .
Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии : пер. с англ. / Нинг-Ченг Ли ; пер. Нисан А. В., Соловьев А. В. - М. : Издательский Дом "Технологии", 2006. - 391 с. : ил. - Библиогр.
Производство гибких и гибко-жестких печатных плат : [монография] / Мылов Г. В., Медведев А. М., Семенов П. В., Дрожжин И. В. - М. : Горячая линия - Телеком, 2016. - 268 с. : ил. - Библиогр.: с. 230-231 . - ISBN 978-5-9912-0563-4 .
Боброва Ю. С., Каменихин А. Т., Литвак Ю. Н.
Оценка погрешности позиционирования прецизионного оборудования : метод. указания к выполнению лаб. работ по дисциплине "Основы проектирования и эксплуатации нанотехнологического оборудования" / Боброва Ю. С., Каменихин А. Т., Литвак Ю. Н. ; МГТУ им. Н. Э. Баумана. - М. : Изд-во МГТУ им. Н. Э. Баумана, 2017. - 33 с. : ил. - Библиогр.:с. 31 . - ISBN 978-5-7038-4669-8 .
Оценка погрешности позиционирования прецизионного оборудования : метод. указания к выполнению лаб. работ по дисциплине "Основы проектирования и эксплуатации нанотехнологического оборудования" / Боброва Ю. С., Каменихин А. Т., Литвак Ю. Н. ; МГТУ им. Н. Э. Баумана. - М. : Изд-во МГТУ им. Н. Э. Баумана, 2017. - 33 с. : ил. - Библиогр.:
Вопросы радиоэлектроники. Серия: Автоматизированные системы управления производством и разработками (АСУПР) : научно-технический сборник / Научно-исследовательский ин-т экономики и информ. по радиоэлектронике (НИИЭИР). - [Б. м.], 1991.
Вып. 2-3. - 1991. - 139 с. : ил. - Библиогр.в конце статей .
Вып. 2-3. - 1991. - 139 с. : ил. - Библиогр.
