Подробное описание документа

Нинг-Ченг Ли
   Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии : пер. с англ. / Нинг-Ченг Ли ; пер. Нисан А. В., Соловьев А. В. - М. : Издат. Дом "Технологии", 2006. - 391 с. : ил. - Библиогр. в конце гл. - ISBN 5-94833-015-X.

Аннотация

Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат. Она предназначена для инженеров-технологов по производству электроники, инженеров-конструкторов и студентов технологических специальностей. В книге представлены обширные знания, которые описывают и объясняют новые технологии для инженеров, а также помогают повысить квалификацию производственного персонала.

УДК

621.396.6.049.75:621.791.3

Предметные рубрики

• Печатные схемы - Производство

Общее кол-во в фондах

2 экз.

1. Преподавательский абонемент ауд.305л, УЛК, ауд. 305л
2. Преподавательский абонемент ауд.313, ГУК, ауд. 313
3. Читальный зал ауд.305л, УЛК, ауд. 305л
4. Читальный зал ауд.313, ГУК, ауд. 313