Расширенный поиск

Медведев А. М.
   Технология производства печатных плат / Медведев А. М. - М. : ТЕХНОСФЕРА, 2005. - 358 с. : ил. - (Мир электроники). - Библиогр.: с. 357-358. - ISBN 5-94836-052-0.

Джюд М., Бриндли К.
   Пайка при сборке электронных модулей : пер. с англ. / Джюд М., Бриндли К. ; ред. пер. Куликова А. А. ; пер. Круглова Л. Д. - М. : Издат. Дом "Технологии", 2006. - 414 с. : ил. - Библиогр.: с. 358-363. - ISBN 5-94833-016-8.

Нинг-Ченг Ли
   Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии : пер. с англ. / Нинг-Ченг Ли ; пер. Нисан А. В., Соловьев А. В. - М. : Издат. Дом "Технологии", 2006. - 391 с. : ил. - Библиогр. в конце гл. - ISBN 5-94833-015-X.

   Производство гибких и гибко-жестких печатных плат : [монография] / Мылов Г. В., Медведев А. М., Семенов П. В., Дрожжин И. В. - М. : Горячая линия - Телеком, 2016. - 268 с. : ил. - Библиогр.: с. 230-231. - ISBN 978-5-9912-0563-4.

Боброва Ю. С., Каменихин А. Т., Литвак Ю. Н.
   Оценка погрешности позиционирования прецизионного оборудования : метод. указания к выполнению лаб. работ по дисциплине "Основы проектирования и эксплуатации нанотехнологического оборудования" / Боброва Ю. С., Каменихин А. Т., Литвак Ю. Н. ; МГТУ им. Н. Э. Баумана. - М. : Изд-во МГТУ им. Н. Э. Баумана, 2017. - 33 с. : ил. - Библиогр.: с. 31. - ISBN 978-5-7038-4669-8.