Расширенный поиск

Джюд М., Бриндли К.
   Пайка при сборке электронных модулей : пер. с англ. / Джюд М., Бриндли К. ; ред. пер. Куликова А. А. ; пер. Круглова Л. Д. - Москва : Издательский Дом "Технологии", 2006. - 414 с. : ил. - Библиогр.: с.358-363. - ISBN 5-94833-016-8.

Нинг-Ченг Ли.
   Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии : пер. с англ. / Нинг-Ченг Ли ; пер. Нисан А. В., Соловьев А. В. - Москва : Издательский Дом "Технологии", 2006. - 391 с. : ил. - Библиогр. в конце гл. - ISBN 5-94833-015-X.