Подробное описание документа

Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых интегральных микросхем : учеб. пособие для вузов : в 2 ч. / Королев М. А., Крупкина Т. Ю., Путря М. Г., Шевяков В. И. ; общ. ред. Чаплыгин Ю. А. - М. : БИНОМ. Лаборатория знаний, 2011. - ISBN 978-5-94774-583-2.
Ч. 2 : Элементы и маршруты изготовления кремниевых ИС и методы их математического моделирования. - 2011. - 422 с. : ил. - (Электроника). - Библиогр.: с. 410-422. - ISBN 978-5-94774-585-6.

Аннотация

Дано представление об основных маршрутах изготовления и конструкциях изделий микроэлектроники на основе кремния. Рассмотрены основные процессы создания интегральных схем: химическая и плазмохимическая обработка материала; введение примесей в кремний; выращивание окисла кремния и его охлаждение; литография; создание металлических соединений и контактов. Приведены методы моделирования процессов распределения примесей в полупроводниковых структурах.
Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано также специалистами, работающими в данной области.

УДК
621.3.049.77 Микроэлектроника. Интегральные схемы

Предметные рубрики

Интегральные схемы - Учебники и пособия

Общее кол-во в фондах
2 экз.

Заказать на абонемент

Заказать в читальный зал

Вы можете получить данный документ в одном из следующих отделов

Преподавательский абонемент ауд.305л, УЛК, ауд. 305л
Преподавательский абонемент ауд.313, ГУК, ауд. 313
Читальный зал ауд.305л, УЛК, ауд. 305л
Читальный зал ауд.313, ГУК, ауд. 313

Похожие издания

Технология, конструкции и методы моделирования кремниевых интегральных микросхем : учебное пособие для вузов : в 2 ч. / Королев М. А., Крупкина Т. Ю., Путря М. Г., Шевяков В. И. ; общ. ред. Чаплыгин Ю. А. - М. : БИНОМ. Лаборатория знаний, 2009. - ISBN 978-5-94774-583-2.
Ч. 2 : Элементы и маршруты изготовления кремниевых ИС и методы их математического моделирования. - 2009. - 422 с. : ил. - (Электроника). - Библиогр.: с. 410-422. - ISBN 978-5-94774-585-6.

Кол-во в фондах 20 экз.

подробнее