Личный кабинет
Подробное описание документа
Миронова Ж. А.
Высокоплотная компоновка проводящего рисунка многослойных коммутационных плат / Миронова Ж. А., Шахнов В. А., Гриднев В. Н. // Вестник МГТУ им. Н. Э. Баумана. Сер. Приборостроение. - 2014. - № 6. -
Скачать документ
Приведено описание метода получения высокоплотной компоновки проводящего рисунка коммутационных плат для монтажа поверхностно-монтируемых компонентов с большим числом (до 1681) выводов, расположенных в виде матрицы с шагом от 1,5 до 0,5 мм. Совмещение посадочного места поверхностно-монтируемых компонентов с заполненными переходами на нижележащие слои платы 5 класса точности увеличивает в 2,4 раза компоновку монтажных контактных площадок. Приведена зависимость числа трассировочных слоев плат с металлизированными сквозными отверстиями и заполненными глухими переходами от числа выводов BGA-компонента в случаях расположения в узком месте от одного до трех проводников. Продемонстрировано уменьшение необходимого для трассировки числа слоев коммутационной платы до 44% за счет применения заполненных глухих переходов для плат, изготовляемых по 5 классу точности. Определена возможность применения BGA-компонентов с шагом менее 0,8 мм в составе сборочного узла коммутационной платы 5 класса точности.
621.3.049.75 Печатные схемы
Статья опубликована в следующих изданиях
№ 6. - 2014.
