Герб МГТУ им. Н.Э. БауманаНаучно-техническая библиотека МГТУ им. Н.Э. Баумана

Подробное описание документа

   Статья

Дюбанов В. А., Панфилова Е. В.
   Моделирование и тепловой анализ коллоидной системы в процессе осаждения фотонно-кристаллических пленок / Дюбанов В. А., Панфилова Е. В. // Технологии разработки и отладки сложных технических систем : материалы 9-ой Всероссийской научно-практическойя конференции, Москва, 5-6 апреля 2023 года : в 2 т. / МГТУ им. Н. Э. Баумана (национальный исследовательский университет), Центр инженерных технологий и моделирования "Экспонента". - 2024. - Т. 1. - С. 173-179.

Представлены результаты моделирования и последующего теплового анализа коллоидной системы, используемой для получения коллоидных фотонно-кристаллических пленок. Структура таких пленок представляет собой матрицу из упорядоченно расположенных коллоидных микросфер, ее геометрия формируется благодаря явлению самоорганизации. В работе приведены способы внешнего воздействия на коллоидную систему. Обоснована необходимость ее теплового анализа, поскольку одним из определяющих результат самоорганизации факторов является температура в системе, в целом, и в зоне осаждения пленки, в частности. При проведении термического анализа использовалось уравнение Навье - Стокса и закон сохранения энергии, непосредственно процесс моделирования выполнялся в среде Comsol Multiphysics. В результате выявленных закономерностей сформулированы практические рекомендации по конструированию оборудования, конфигурации оснастки и реализации процесса осаждения пленок.

621.382 Электронные элементы, использующие свойства твердого тела. Полупроводниковая электроника

Статья опубликована в следующих изданиях

с. 173-179
   Технологии разработки и отладки сложных технических систем : материалы 9-ой Всероссийской научно-практическойя конференции, Москва, 5-6 апреля 2023 года : в 2 т. / МГТУ им. Н. Э. Баумана (национальный исследовательский университет), Центр инженерных технологий и моделирования "Экспонента". - М. : Изд-во МГТУ им. Н. Э. Баумана, 2024. - ISBN 978-5-7038-6388-6.
   Т. 1. - 2024. - 434 с. : ил. - Библиогр. в конце статей. - ISBN 978-5-7038-6389-3.