Расширенный поиск

Иванов Ю. В., Лакота Н. А.
   Гибкая автоматизация производства РЭА с применением микропроцессоров и роботов : учебное пособие для вузов / Иванов Ю. В., Лакота Н. А. - М. : Радио и связь, 1987. - 463 с. - Библиогр.: с. 460.

   Резисторы, конденсаторы, трансформаторы, дроссели, коммутационные устройства РЭА : справочник / Акимов Н. Н., Ващуков Е. П., Прохоренко В. А., Ходоренок Ю. П. - Минск : Беларусь, 1994. - 590 с. - Библиогр.: с. 587. - ISBN 5-338-01021-6.

   Комплексная автоматизация производства в радиоэлектронной промышленности / Тилипалов В. Н., Алексеев Л. Н., Лобановский А. И., Сандалин Е. Н. - М. : Машиностроение, 1990. - 245 с. : ил. - Библиогр. в конце кн. - ISBN 5-217-00991-8.

   Ионно-плазменные технологии в радиоэлектронике : учебное пособие для вузов / Иванов В. И., Лучников П. А., Сигов А. С., Суржиков А. П. ; ред. Сигов А. С. - М. : Радиотехника, 2014. - ISBN 978-5-88070-383-8.
   Ч. 8 : Основы радиоэлектроники и связи. - 2014. - 270 с. : ил. - Библиогр.: с. 236-238.

   Основы конструирования и технологии производства радиоэлектронных средств. Ионно-плазменные технологии : учебник для бакалавриата и магистратуры / Иванов В. И., Лучников П. А., Сигов А. С., Суржиков А. П. ; ред. Сигов А. С. ; Московский государственный университет информационных технологий радиотехники и электроники (МИРЭА МГУПИ), Томский политехнический университет. - М. : Юрайт, 2016. - 270 с. : ил. - (Программа "Университеты России"). - Библиогр.: с. 236-238. - ISBN 978-5-9916-7153-8.

Мэнгин Ч. -Г., Макклелланд С.
   Технология поверхностного монтажа. Будущее технологии сборки в электронике / Мэнгин Ч. -Г., Макклелланд С. ; пер. с англ. Заводян А. В., Королькевич В. А. ; ред. пер. Коледов Л. А. - М. : Мир, 1990. - 276 с. : ил. - ISBN 5-03-001485-3. - ISBN 0-948507-40-3. - ISBN 3-540-17430-3. - ISBN 0-387-17430-3.

Медведев А. М.
   Технология производства печатных плат / Медведев А. М. - М. : Техносфера, 2005. - 358 с. : ил. - (Мир электроники). - Библиогр.: с. 357-358. - ISBN 5-94836-052-0.

Джюд М., Бриндли К.
   Пайка при сборке электронных модулей : пер. с англ. / Джюд М., Бриндли К. ; ред. пер. Куликова А. А. ; пер. Круглова Л. Д. - М. : Издательский Дом "Технологии", 2006. - 414 с. : ил. - Библиогр.: с. 358-363. - ISBN 5-94833-016-8.

Нинг-Ченг Ли
   Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии : пер. с англ. / Нинг-Ченг Ли ; пер. Нисан А. В., Соловьев А. В. - М. : Издательский Дом "Технологии", 2006. - 391 с. : ил. - Библиогр. в конце гл. - ISBN 5-94833-015-X.

   Производство гибких и гибко-жестких печатных плат : [монография] / Мылов Г. В., Медведев А. М., Семенов П. В., Дрожжин И. В. - М. : Горячая линия - Телеком, 2016. - 268 с. : ил. - Библиогр.: с. 230-231. - ISBN 978-5-9912-0563-4.